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祝賀“2018ANSYS技術大會”圓滿落幕
2018-07-15瀏覽2659

2018年7月11-13日,老牌工程仿真軟件企業ANSYS公司在上海召開了“2018 ANSYS技術大會”。本屆大會以“無處不在的仿真”為主題,三天內匯集了國內外知名專家和領先企業的近百場的精彩演講和業內領先仿真案例分享,十一大分會場集中展示了ANSYS旗下各類仿真軟件的最新進展與突破,來自國內外1400余名仿真領域的行業精英、ANSYS用戶共同參與了本次大會。

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ANSYS大中華區總經理孫志偉開幕致辭

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“正如大家所見,仿真技術剛問世幾乎僅應用于最復雜、最昂貴的工程產品,到現在已經延伸至各類產品的完整生命周期,覆蓋了產品的概念、設計、制造、服務運維等所有工程階段,而ANSYS作為全球最大的工程方針軟件公司,我們立志于幫助客戶打造一個從產品孕育到最終落地的完整仿真技術應用閉環。”ANSYS大中華區總經理孫志偉在2018 ANSYS技術大會開幕致辭中說。 

 

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ANSYS CEO首次蒞臨中國技術大會

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從歷年ANSYS技術大會參會規模來看,2018年再一次突破新高,成為仿真領域名副其實的千人盛會。值得一提的是,今年也是ANSYS 總裁兼CEO Ajei S.Gopal履新以來,首次出席ANSYS在中國舉辦的技術大會。

 

這位印度裔科技產業元老,是一位超過20項美國專利及眾多出版物的作者,他曾創立了無線局域網系統公司ReefEdge Networks,還在IBM、賽門鐵克、CA Technologies等公司擔任高管。

 

2011年,Ajei加入ANSYS并一直擔任公司董事會成員,于2017年1月1日起被任命為ANSYS總裁兼首席執行官,并繼續在董事會任職。

 

Ajei S.Gopal在“仿真驅動創新”的主題演講中表示:“毋庸置疑的是,仿真技術正在步入一個新時代。過去,仿真技術作為一種稀缺技術資源,僅應用于尖端工業產品設計當中,而現在仿真已經滲透進入包括礦泉水瓶在內的各類產品設計之中;之前,產品仿真僅能檢測單個物理場、單個組件或單個設計,而現在我們已經能夠利用多個物理場和數字領域的相互作用探索眾多系統級設計;更重要的是,仿真已經不單單被應用于產品設計驗證當中,在產品早期概念、制造到運營和維護階段,仿真均能大顯身手。”

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正如Ajei S.Gopal所言,仿真技術正在步入一個新時代,已經變得“無處不在”。在IC行業當中,近年來,隨著芯片工藝技術的提高,單個芯片上集成的晶體管數目呈指數增長,性能和功能也取得長足的進步,與此同時,芯片的復雜程度和工作頻率的不斷提高,芯片的低功耗設計問題也越來越突出,尤其是各種手持移動設備的廣泛應用,對信號完整性、電源完整性、功耗和散熱提出了更高的要求,而仿真測試亦已成為芯片設計、封裝驗證的標配。

ANSYS全球工程師解決方案總監Scott Stanton

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如今,ANSYS仿真解決方案覆蓋率了結構仿真、流體動力學仿真、電子設計與仿真、電路和系統設計與仿真、高安全性嵌入式代碼設計、芯片設計與仿真等多個學科和物理域。ANSYS全球工程師解決方案總監Scott Stanton在他的主題演講中,全面介紹了ANSYS面向行業五大趨勢的開放仿真平臺。 

 

Scott指出:“依托于ANSYS全球超過450名博士專家,遍布40個國家的700多名工程師,ANSYS當前主要基于行業的五大趨勢,交付仿真解決方案最新的商業價值。”

 

趨勢一,自動駕駛。自動駕駛是汽車行業的發展趨勢,ANSYS技術可以實現從車輛組件/車輛動力學仿真、到交通對象行為/環境仿真、再到基于各種傳感器模型的感知、運動規劃仿真/動作執行等完整閉環的設計與驗證。 

 

趨勢二,芯片-封裝-系統(CPS)。Scott指出,ANSYS的仿真和建模工具提供了芯片-封裝-系統(CPS)設計流程,這種配套方案從設計最初階段就能滿足產品的跨領域需求,并確保最終產品的各個組件能夠作為一個整體系統協同工作。 在ANSYS開放的仿真平臺中,工程師可以實現芯片-封裝-系統設計融合,大幅加快實現高速電子設備的電源完整性、信號完整性和EMI 分析的速度。

 

趨勢三,電氣化。當今世界,隨處可見高性能電子產品和先進的電氣化系統,以電動汽車為例,大多數汽車制造商已經制定了電氣化計劃:通用汽車表示計劃逐步淘汰燃氣動力汽車,以實現“全電動化”的未來;福特創建了EV專用的“愛迪生車隊”;豐田和馬自達合作從事電動和混合動力汽車的研制;捷豹路虎計劃在2020年之前推出從輕度混合動力車到全電動系統的整車系列。


趨勢四,物聯網和數字孿生。有分析預計,到2025年全球互聯設備將達到200到300億部,物聯網正在改變商業模式,推動所有行業發生巨變。 

 

隨著工業物聯網(IIoT)的興起,仿真技術進軍運營領域。物聯網讓工程師能夠與正在運行的產品上的傳感器和制動器通信,從而捕捉數據并監測運行參數。這樣就能在實際的產品或工藝過程上實現數字孿生(Digital Twin),其能夠監測實時的預測性分析并測試預測性維護工作,從而優化資產性能。此外,這種數字孿生體還能提供相應的數據,以改善整個生命周期內的產品設計。 

 

趨勢五,仿真流程與數據管理。隨著仿真工具的大規模應用,仿真工作的深入和廣泛的展開,帶來了大量的業務過程數據和其他相關數據,這些數據迫切需要管理,同時仿真的流程也需要標準化。

 

ANSYS中國高級技術經理涂敏

 

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ANSYS中國高級技術經理涂敏在主題演講中,以無人駕駛汽車的認證來舉例。

 

涂敏指出,借助仿真手段驗證自動駕駛系統的性能和穩定性至關重要,現階段無人駕駛汽車的認證過程中,通常要運行上萬個仿真場景。在這一過程中試想一下這三種情況:如果沒有一套標準化、系統化的平臺將如何管理整個仿真過程?如果運行到第2000個場景發生了變更怎么辦?如果車企同時研制五款智能互聯的無人駕駛汽車,5款汽車是否都需要運行1萬次仿真場景? 

 

德國CADFEM CEO王爾珂
顛覆性仿真技術  Discovery Live

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作為ANSYS最新的明星產品,Discovery Live在本屆技術大會上大放異彩。在德國CADFEM CEO王爾珂看來,Discovery Live最顛覆的創新是完全基于GPU來提供計算和視覺體驗,而不是傳統的CPU。

 

ANSYS的研發院士和團隊領袖朱永誼博士

 

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作為ANSYS的研發院士和團隊領袖,朱永誼博士在接受記者采訪時解讀了結構力學兩個突破方向:一是諸如Discovery Live基于GPU計算的仿真技術,這對計算力是一種革命;二是基于云端的仿真,可以將CPU性能發揮到最大。

 

 

ANSYS半導體事業部總經理John Lee

 

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ANSYS半導體事業部總經理John Lee介紹稱:“伴隨著智能手機、HPC的快速普及,AI、5G、3D-IC技術的日趨成熟,以及汽車電子、IoT芯片的需求增大,半導體芯片行業正在發生一場劇變。為應對芯片設計需求的變化,我們圍繞功耗效率、電源完整性、噪聲、可靠性和ESD規劃,并針對SoC芯片、模擬和混合信號電路等不同領域芯片開發了Power Artist、RedHawk、Totem、PathFinder等多款仿真軟件,幫助合作伙伴無論在傳統芯片還是AI等新興芯片的設計過程中,都能夠借助仿真的力量找到從設計到后期封裝的最佳方案。”

 

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ANSYS產品展區

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仿真體驗區

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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