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010-82938771
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電磁電子
ANSYS Maxwell ANSYS Icepak ANSYS Simplorer ANSYS SIwave ANSYS HFSS
概述 應(yīng)用
概述

電磁、電子、熱力和機(jī)電仿真

ANSYS 電磁場(chǎng)模擬有助于您更快、更經(jīng)濟(jì)的設(shè)計(jì)出創(chuàng)新的電子和電氣產(chǎn)品。當(dāng)今世界隨處可見(jiàn)高性能電子產(chǎn)品和先進(jìn)的電氣化系統(tǒng),電磁場(chǎng)對(duì)電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。ANSYS 軟件能夠以獨(dú)特的方式在組件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)上模擬電磁性能,還可以評(píng)估溫度、振動(dòng)和其他關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。這一無(wú)可比擬的以電磁為中心的設(shè)計(jì)流程有助于您一次即可成功實(shí)現(xiàn)高級(jí)通信系統(tǒng)、高速電子設(shè)備、機(jī)電組件和電力電子系統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

無(wú)線與 RF

ANSYS 高頻電磁設(shè)計(jì)軟件支持您設(shè)計(jì)、模擬和驗(yàn)證天線與 RF 以及微波組件的性能。集成微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成到我們的 EM 求解器中,為下一代 RF 和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證構(gòu)建了一個(gè)完整的系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)。

PCB 與電子封裝

ANSYS 芯片-封裝-系統(tǒng) (CPS) 設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)了無(wú)可匹敵的仿真功能,大幅加快了實(shí)現(xiàn)高速電子設(shè)備的電源完整性、信號(hào)完整性和 EMI 分析的速度。自動(dòng)化熱力分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片-封裝-主板上補(bǔ)足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。

機(jī)電和電力電子

ANSYS 機(jī)電與電力電子仿真軟件非常適用于依賴穩(wěn)健集成帶有電子控制裝置的電動(dòng)機(jī)、傳感器、驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用。ANSYS 軟件可模擬這些組件之間的交互,而設(shè)計(jì)流程則可整合熱力和機(jī)械分析,以評(píng)估冷卻策略和分析噪聲振動(dòng)粗糙度 (NVH) 等關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。

電子產(chǎn)品熱管理

ANSYS 電子產(chǎn)品熱管理解決方案充分利用了先進(jìn)的求解器技術(shù)和穩(wěn)健的自動(dòng)化嚙合,支持您迅速進(jìn)行熱傳遞和流體流動(dòng)模擬,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)制對(duì)流空氣冷卻策略。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略,避免過(guò)高溫度導(dǎo)致IC 包、印刷電路板 (PCB)、數(shù)據(jù)中心、電力電子和電動(dòng)機(jī)的性能降低 。


應(yīng)用

電動(dòng)機(jī)

ANSYS 提供了一個(gè)全面的電動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)方法,可降低設(shè)計(jì)成本并優(yōu)化尺寸、噪聲、效率和耐久性。ANSYS 電動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)解決方案能夠提供可靠的電磁、熱力和機(jī)械分析,結(jié)合電源、電子、電路仿真和嵌入式軟件工具,幫助您分析整個(gè)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

電力電子技術(shù)

從電力驅(qū)動(dòng)器到電源和機(jī)器人系統(tǒng),ANSYS 是全球電力電子設(shè)計(jì)師的理想選擇。使用 ANSYS 電力電子設(shè)計(jì)解決方案,您一次即可成功實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)并能以更少的時(shí)間和更低的成本實(shí)現(xiàn)高效、優(yōu)化的設(shè)計(jì)。

電子冷卻

ANSYS 的電子冷卻仿真產(chǎn)品提供芯片、封裝和電路板的熱力分析以及熱-機(jī)械應(yīng)力分析。ANSYS 仿真工具可幫助您管理多余的熱量,以免增加芯片的漏電和電遷移故障,還能幫您分析裸片封裝、印刷電路板 (PCB) 和互連熱差膨脹,以提升整個(gè)電子系統(tǒng)的可靠性。

天線

物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子產(chǎn)品、5G 網(wǎng)絡(luò)、無(wú)人機(jī) (UAV) 和車載雷達(dá)等新興應(yīng)用領(lǐng)域正在推動(dòng)射頻 (RF) 和無(wú)線通信的深度集成。ANSYS 天線和無(wú)線系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程能夠?yàn)槟峁﹦?chuàng)建可靠、優(yōu)化的系統(tǒng)所需的仿真功能,讓您快人一步。

已安裝天線性能

ANSYS HFSS-SBR+ 是一款適用于 HFSS 的彈跳射線法 (SBR) 電磁場(chǎng)求解器,功能十分強(qiáng)大。HFSS SBR+ 能夠預(yù)測(cè)安裝在大型電氣平臺(tái)上的天線性能。使用 HFSS 創(chuàng)建的天線設(shè)計(jì)可以鏈接到 HFSS SBR+,放置于大型電氣平臺(tái)中并快速求解。通過(guò)這一強(qiáng)大組合,您可以分析已安裝天線的性能并優(yōu)化天線放置位置。

射頻干擾

隨著無(wú)線設(shè)備數(shù)量的迅速增長(zhǎng)及其工作所需的有限頻譜的擁擠占用,這些相似的通信系統(tǒng)會(huì)互相干擾,并降低鄰近系統(tǒng)的性能,而且這種現(xiàn)象愈演愈烈。ANSYS RF 選項(xiàng)包含業(yè)界領(lǐng)先軟件 EMIT,能夠預(yù)測(cè)射頻共址和多射頻發(fā)射器和接收器之間的 EMI 干擾。

射頻和微波

隨著通信系統(tǒng)不斷挑戰(zhàn)組件尺寸、重量和性能的極限,工程師們必須利用鏈接到功能強(qiáng)大的諧波平衡和瞬態(tài)電路仿真的電磁場(chǎng)模擬器,來(lái)使用新技術(shù)和更智能的工作流程。ANSYS 電磁解決方案打破了重復(fù)設(shè)計(jì)迭代和物理原型制作的循環(huán)。使用 ANSYS 解決方案,您可在多種應(yīng)用領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)最佳設(shè)計(jì),包括無(wú)源 RF/mW 組件、集成多芯片模塊、高級(jí)封裝和射頻印刷電路板 (PCB) 等。

信號(hào)完整性

ANSYS 提供了一套完整的工程仿真工具,幫助您在電子產(chǎn)品 IC 包、印刷電路板 (PCB)、連接器和其他復(fù)雜互連設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)周期中盡早發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題。ANSYS 信號(hào)完整性分析產(chǎn)品可預(yù)測(cè) EMI/EMC、信號(hào)完整性和電源完整性等問(wèn)題,使您的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在構(gòu)建和測(cè)試前優(yōu)化系統(tǒng)性能。

電源完整性

ANSYS 能夠提供世界領(lǐng)先的芯片、封裝、印刷電路板 (PCB) 和機(jī)箱/外殼的電力傳輸仿真解決方案。ANSYS 仿真工具適用于多芯片代工廠認(rèn)證的芯片級(jí)電源交付、自動(dòng)化交流電 (AC) 操作性能預(yù)測(cè),以及直流電 (DC) 功率損耗和熱緩解,能夠確保芯片-封裝-系統(tǒng)的電源完整性,以獲得更優(yōu)的性能、可靠性和成本。

低頻電磁場(chǎng)

傳感器、作動(dòng)器、變壓器以及其他電磁或機(jī)電設(shè)備是電氣化大潮中的關(guān)鍵。利用 ANSYS 低頻電磁場(chǎng)仿真軟件,您可以準(zhǔn)確計(jì)算關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)并快速而精準(zhǔn)地自動(dòng)創(chuàng)建精確的系統(tǒng)級(jí)設(shè)備模型。

雷達(dá)截面 (RCS)

使用功能強(qiáng)大的 HFSS SBR + 求解器對(duì)大尺寸的電氣目標(biāo)和場(chǎng)景的雷達(dá)特征信號(hào)進(jìn)行建模。工程師可以輕松執(zhí)行快速雷達(dá)截面 (RCS) 計(jì)算,以檢測(cè)飛機(jī)、車輛和艦船等對(duì)象,并設(shè)計(jì)這些對(duì)象以最大限度地減少雷達(dá)檢測(cè)。

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