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SIwave 軟件包

SIwave 技術提供三種產品包，以滿足特定的仿真需求。

SIwave-DC
The SIwave-DC product targets DC analysis of low-voltage, high-current PCBs SIwave-DC 產品的目標是對低壓、大電流 PCB 和 IC 封裝進行直流分析，從而評估關鍵的端到端電壓裕度，確保電力傳輸可靠。它允許您對直流電壓降、直流電流和直流功率損耗進行布局前和布局后的“假設”分析。該過程確保配電網絡 (PDN) 能夠向集成電路提供適當的功率——檢查 PDN 是否具有足夠的凸塊、焊球和引腳以及足夠多的敷銅，以將損耗降至最低。該技術可識別會導致熱點的過流區域，以減少現場故障的風險。您可以快速分析 PCB 或封裝上器件之間的路徑電阻（也稱為部分電阻），以便在選擇最佳的 PDN 拓撲進行供電之前了解 PDN 差異。

SIwave-PI
SIwave-PI 產品包括 SIwave-DC，并增加了 AC 分析，以精確仿真電力傳輸網絡和 PCB 上的噪聲傳播。SIwave-PI 是分析電源完整性分布挑戰、自動優化去耦電容選擇和布局的理想選擇——這些全部都在執行精確的電壓降和功耗分析時進行。

SIwave
SIwave 將 SIwave-DC 和 SIwave-PI 的功能與強大的 ANSYS Nexxim 時域電路仿真引擎相結合。通過視覺、顏色編碼反饋和 HTML 報告實現快速阻抗和串擾掃描。SIwave 采用專門的全波有限元算法計算高速 PCB 和復雜 IC 封裝上的諧振、反射、串擾、同步開關噪聲、電源/地彈、直流電壓/電流分布以及近場和遠場輻射模式。使用 SIwave 可以輕松導入 ECAD 幾何結構；提取 IC 封裝和 PCB 的 GHz 精確互連模型；包括驅動器和接收器的晶體管級模型；并運行 SSO 分析、阻抗匹配和電力傳輸系統優化。該解決方案包括常見的 IBIS 分析，例如電源感知 IBIS 和 IBIS-AMI，為設計工程師提供虛擬合規性。

布局和幾何結構導入

通過直接從第三方 EDA 布局工具或使用 ODB ++ 標準直接導入 ECAD 幾何結構、材料和器件，SIwave 可無縫集成到現有的 EDA 設計流程中。支持的供應商：Cadence Design Systems、Mentor Graphics、Zuken 以及 Altium。

電熱和機械分析

SIwave 與 ANSYS 軟件組合鏈接可以實現電子器件的多物理場仿真。其中一個是方案將功率分布圖從 SIwave 導出到 ANSYS Icepak 中。這種多物理解決方案使您能夠以 SIwave 的直流功率損耗作為熱源，對 IC 封裝和 PCB 建立精確的熱性能模型。Icepak 解決了電子器件散熱不暢引起器件因過熱而過早失效等一系列相關問題。然后，可以使用 ANSYS Mechanical 評估熱應力。這種多物理場方法使您能夠執行耦合 EM 熱應力分析，在制造之前完全了解設計。

SIwave Desktop

SIwave Desktop – SIwave 桌面可為 3-D 電磁、2.5-D 電磁、3-D 熱和電路求解器提供流線型 ECAD 設計流程。在該環境中，您可以調用精確的求解器技術進行分析。

HFSS – 從 IC 封裝和 PCB 中提取 S 參數或 SPICE 模型時，可以從 SIwave 桌面實例化 HFSS 3-D FEM 求解器。

PSI – 從 IC 封裝和 PCB 中提取 PDN S 參數或 SPICE 模型時，可以從 SIwave 桌面實例化 PSI 3-D Fast FEM 求解器。此外，可以從 SIwave 桌面中可視化 3-D 交流電流，顯示信號、功率和返回電流。

CPA – 為大型芯片封裝設計提取 RLC 或 S 參數網表時，可以從 SIwave 桌面實例化 CPA（芯片封裝分析）求解器。IC 設計人員可以利用 RedHawk 中的 CPA 求解器實現芯片和封裝設計的協同可視化。

Q3D Extractor – 在 IC 封裝和 PCB 上執行 RLC 寄生提取時，可以從 SIwave 桌面實例化 Q3D solver。

Icepak – 需要對 IC 封裝或 PCB 進行熱分析時，可以從 SIwave 桌面實例化 Icepak 求解器。SIwave-DC 和 Icepak 之間的自動化迭代收斂解決方案為 IC 封裝和 PCB 提供了雙向電子冷卻解決方案。

Nexxim – 需要時域 SPICE 分析進行時序分析時，可以從 SIwave 桌面實例化 Nexxim 電路求解器。

HSPICE – 需要時域 SPICE 分析進行時序分析時，可以從 SIwave 桌面實例化 HSPICE 電路求解器。

高性能計算

將 ANSYS Electronics HPC 許可證加入 SIwave，開創了一個更大、更快且更高保真的仿真世界。ANSYS 遠遠不止是簡單的硬件加速，還提供開創性的數值求解器和 HPC 方法。這些方法針對單個多核機器進行了優化，并且可以擴展，以便充分利用整個集群的優勢。

多線程
利用單臺計算機上的多個內核，縮短解算時間。多線程技術加快了初始網格生成、直接和迭代矩陣求解，以及場的恢復。

譜分解法
大多數電磁模擬都需要在一定頻率范圍內的結果，例如近場、遠場和 s-參數數據。譜分解在計算內核上分配多頻的解，從而加速頻率掃描。您可以將這一方法與多線程結合使用。多線程加速提高每個單獨頻率點的提取，而頻譜分解并行執行許多頻率點。頻譜分解方法可擴展到大量核心，顯著加速計算速度。

IBIS 和 IBIS-AMI SerDes 分析

SIwave 包括用于并行和 SerDes 總線的電路解決方案。包括使用 ANSYS Nexxim 或 HSPICE 電路求解器引擎仿真 IBIS 和 IBIS-AMI 驅動器/接收器模型。包括用于實驗設計的全原理圖捕獲和參數設計 (DoE)。

虛擬合規性

SIwave 使您能夠確定您的 DDR3/4 總線是否通過 Jedec 標準。此解決方案為關鍵時序度量（例如數據建立和保持時序、降級分析、位對位偏斜時序、過沖、下沖等）提供通過/失敗準則。編程環境允許為幾乎任何標準定制合規性報告：DDR、USB、PCIe、MIPI、CISPR EMC 等。

自動去耦電容優化

在深亞微米技術中工作時，您的任務是降低設計成本，以滿足嚴格的預算方案要求。當今大容量 PCB 和封裝的優化主要基于不同的電容模型、電容價格和電容數量，并且必須在不犧牲設計的信號和功率完整性性能的情況下實現。SIwave-PI 可以找到一套優化的去耦電容分配集合，滿足您指定的最小成本阻抗掩模要求。

阻抗和串擾掃描

Zo 和串擾掃描器為 PCB 和封裝中的跡線提供精確的場求解器特性阻抗和耦合系數。易于理解的 HTML 報告和可視化使之成為所有設計工程師必須具備的最后簽證能力。